在2015年电子设计创新会议上,Peregrine半导体公司在大中华市场推出UltraCMOS单片相位幅度控制器（MPAC）。

Peregrine半导体公司是射频 SOI（绝缘体上硅）技术的奠基者和先进射频解决方案的先驱，基于UltraCMOS的智能整合技术是Peregrine的独门秘籍，它为智能集成提供了支柱──可靠性、可重复性、灵活性、易用性、可配置性和更好的系统性能，而这些，是砷化镓解决方案做不到的。UltraCMOS单片相位幅度控制器即是这秘籍的发挥之一处。

新系列的MPAC产品中，集成了一个90度混合分离器、移相器、数字步进衰减器以及一个数字SPI接口，全部做在一块芯片上。与多芯片的砷化镓（GaAs）解决方案比较，这种单片射频控制器的线性度高，隔离性能好，能够控制很大的功率，相位调谐灵活性极强，对于两路动态负载调制放大器结构，例如多尔蒂（Doherty）功率放大器，是理想的射频控制方案。

UltraCMOS MPAC系列是针对LTE和LTE-A无线基础设施收发器市场而设计的产品。对于无线基础设施中使用的多尔蒂放大器结构──例如宏单元、微单元和微微单元，每一个控制器都是提高系统的性能、降低材料（BOM）成本、提高可靠性，以及提供最大的调谐灵活性的最合适的控制器。这对快速酝酿中的5G时代来说，是极为重要的技术。

MPAC系列在两个方向的移相范围宽，移相步长小，线性度高，功耗极低。在功率的控制和端口之间的隔离方面的性能极好，具有优势。由于MPAC产品是在UltraCMOS单芯片技术的基础上设计的，射频工程师可以放心使用这个市场上最可靠的、可重复的解决方案。 MPAC的静电放电保护性能优异，在所有射频引脚上为1 kV；温度范围很宽，达到摄氏105度；电源电压范围很宽，为2.7〜5.5 V。

在用于多尔蒂（Doherty）放大器的最优化时，MPAC通过更好的匹配和提高数字预失真（DPD）环路的效果，对于增加功率的效率、整个频率范围内的线性度、多尔蒂带宽，都在性能方面带来优势。 MPAC提高了昂贵的对称或不对称多尔蒂功率放大器组件的总合格率，从而降低了系统的材料成本。由于各路收发器之间的性能一致和可重复性，这种单片控制器提高了系统的可靠性和收发器的合格率。 MPAC可以用于任何横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）或氮化镓（GaN）多尔蒂放大器，并且可以通过数字接口进行远程编程，以适应不同使用现场的要求。这样，工程师能够针对进操作和环境灵活地实时调整相位和振幅。

MPAC系列的第一个产品是UltraCMOS PE46120。目前已经向部份客户提供样品。PE46120的频率范围是1.8到2.2 GHz，满足3G频带1、2和3 的需要。MPAC系列产品计划覆盖所有移动电话的频率范围。

基于UltraCMOS，Peregrine半导体此前已经推出过非常丰富的产品系列，如UltraCMOS PE42020，真正工作在直流（DC）即零赫兹的集成射频开关；UltraCMOS PE42524，这是行业中第一个工作频率高达40 GHz 的射频 SOI开关；UltraCMOS Global 1，是行业中第一个可重构射频前端(RFFE)系统。

其中，Peregrine半导体与村田制作所2015年展开基于UltraCMOS® Global 1的合作。两家公司的这项合作在2015年世界移动通信大会上举行的UltraCMOS Global1 PE56500产品演示会上启动。通过这项新的合作，可以把全CMOS射频前端解决方案PE56500与村田制作所的滤波器紧密无间地整合在一起。

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