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如果有人问,目前的电视调谐器市场上,哪家公司占的市场份额最大?我的反应是:NXP。但是错了。是Silicon Labs。Silicon Labs物联网家居产品线区域产品经理郭先城说,目前全球十大电视制造商中有九家选用Silicon Labs的调谐器,公司的电视调谐器份额约占到全球60%。更好的性能、更低的BOM成本,以及全球适用的频谱约束等优势,成就了Silicon Labs的全球领先。
第六代高性能且经过现`场验证的电视调谐器IC Si2151和Si2141,同样体现了优势所在。
郭先城说,Silicon Labs快速的产品更新频率,也是提升市场认可的元素之一。基本上,公司每年都会推出一款新产品,每款产品都为市场带来重大变革。
Silicon Labs 2005年开始做电视广播产品线,此后更新换代非常快速。从2009年推出第一代硅调谐器,尺寸为7x7mm;2010年第二代尺寸为6x6mm;2011年实现5x5mm,这一年,全球前七大电视制造商中的五家开始大批量采用Silicon Labs硅调谐器;2012年第四代产品Si21x8仍为4x4mm尺寸,但调谐器中集成了Balun转换器,进一步提升市场占有率至30%以上。虽然2013年Si21x7尺寸仍然为4x4mm,但生产工艺得到大幅提升,成本比原来降低15%左右,给客户带来惊喜,Silicon Labs硅调谐器的市场占有率则提升到50%以上;整体来看,每代产品在尺寸上都在减小,性能不断提升。
技术要点
郭先城透露,也正是从第五代产品开始,Silicon Labs的硅调谐器加入板载GB-8898隔离参考设计及兼容模拟解扰器的参考设计,提供包括ATV报告、DTMB报告等针对中国市场优化的参考设计,在中国市场获得成功。
前面如此成功,后者如何持续辉煌?这正是第六代硅调谐器si2151/41要解决的使命。
郭先城介绍,新的电视调谐器满足全球数模混合电视和数字电视市场的需求,同时支持模拟和数字视频广播接收,并符合全球所有的地面/有线电视标准。凭借Silicon Labs历经五代持续进化的业界领先架构,Si2151/41电视调谐器使开发人员可以利用卓越的线性度和灵敏度、全球最小的封装、最低的物料(BOM)成本和超低功耗,进一步提升他们的电视和机顶盒(STB)设计。
si2151/41集成度很高,这也给客户带来直接的好处——需要的外围器件更少,模块体积可以更小,生产一致性和稳定性更高,BOM成本更低。
不同于竞争对手的电视调谐器解决方案,Si2151/41芯片在RF输入端不需要添加Balun,并且片内集成了所有跟踪滤波器所需的电感器,从而显著的降低了系统成本和设计复杂度。Si2151/41调谐器不需要片外功率晶体管即可支持单电压工作,并且由于片内高电源纹波容限,无需电感电源滤波,这对于电路板级设计是一个关键考虑因素,以最低的成本实现了最高性能的板载电视调谐器设计。全频段噪声系数及抗干扰性能(例如针对LTE通信干扰信号)的改善使得Si2151/41系列产品无需任何片外滤波电路,就能够在全球实际环境中提供无与伦比的接收可靠性。
郭先城表示,Si2151/41系列产品为中国提供一个理想的、极具成本效益的硅电视调谐器解决方案。
调研公司DisplaySearch的数据表明,中国已经连续四年居于全球电视机出货量的领先位置。中国的平板电视(包括LCD和等离子电视)的出货量预计将从2013年的5,700万台增长到2017年的6,200万台。当前中国制造的电视机出货量已占全球平板电视出货量的23%。超高清电视机预计从2013年的130万台激增到2017年的2,300万台,并且中国生产的电视机有望占到这些出货量的一半以上。
Si2151/41调谐器完全符合中国GB/T 26686-2011数字地面电视接收机通用规范的标准要求,同时基于GB/T
26686-2011标准所规定的最基本性能要求,Si2151提供了宽裕的设计余量。不同于其他硅调谐器仅仅在VHF-Low频段上表现高于GB/T26686-2011规范,Si2151/41调谐器在VHF-Low、VHF-High和UHF频段上都在标准要求的基础上提供了宽裕的设计余量。由于当前中国地面数字电视广播台大都采用UHF频段,而在UHF频段上Si2151/41调谐器性能远胜过所有其他硅电视调谐器,因此在该频带上的性能优势将为消费者带来实实在在的接收性能益处。
Si2151调谐器已经通过中国电子技术标准化研究院(CESI)和工业和信息化部数字电视标准符合性检测中心(ADTC)的认证,证明其完全支持用于中国大陆、香港和澳门移动和固定电视终端的地面数字电视广播标准(DTMB)。随着电视市场趋向于采用小型模块、板载调谐器设计及多调谐器应用,小封装尺寸及超低功耗使得Si2151/41调谐器成为当前和未来的电视及STB设计的最明智选择。
对于下一代的硅调谐器,郭先城透露,目前单调谐器的产品几近极致,但对于两个甚至多个调谐器的产品需求,还有非常大的市场需要去挖掘。因此,未来硅调谐器会向更加高端客户的独特需求去提供解决方案。同时,相比多芯片层叠到一个封装中,更能降低成本的系统单芯片仍然是芯片供应商的重要选择方向。
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